電子部品の小型化や省エネルギー化に伴い、高い機能性のある各種フィラーが配向された。＃２
柔軟な熱伝導シートニーズが高まっています。デバイススペースに適合し、さらに高機能な高熱伝導シートの製作には、成型加工後の厚みから高精度かつ精密な厚みに薄くする加工は困難と考えられてきました。
高機能なギャップフィラー熱伝導シート製作に最適な、当社の【高精度かつ精密なスライス加工技術】をご紹介します。
目次
課題解決
ギャップフィラー熱伝導シートに関する事例をご紹介します。
課題解決事例① ：ギャップフィラー熱伝導シートをミクロン精度でスライス加工し、界面部を埋め放熱効果を向上させる
柔軟性があり、高い熱伝導率を実現出来るシートを設置する際、成型品の厚みよりも、より高精度かつ精密な厚みを求めるニーズに対し、当社の精密なスライス加工によって、ミクロン精度の薄い厚みを実現しました。
課題解決事例② ：フィラーの配向を崩さずスライス加工
フィラーを配向された柔らかいギャップフィラー熱伝導シートの厚みを薄くしたい場合、加工方法によりフィラーの配向方法が崩れ、機能性を阻害する場合があります。当社スライス加工では、ご要望のフィラー配向に対し、配向を壊さないスライス加工を実現致しました。
課題解決事例③ ：成型品から狙った材料の厚み層を取り出し、不要面を除去
精密スライス加工では、軟質系高分子材の成型ブロック、シート材の異方性部の除去や、発泡体（高分子多孔質体）の必要な多孔質体層をミクロン精度の厚みで取り出す事を実現しました。
弊社の高精度かつ精密スライス加工の特徴
①軟質系難加工 軟質素材のスライスを実現
軟質、低密度、粘性の高い、柔軟性ある材料のスライス加工を実現します。
シリコンゴム4㎜→0.4㎜にスライス加工
②ミクロン単位の薄さ 最薄100μm
従来のスライス加工技術では困難であった驚きの薄さにスライス加工を実現します
発泡体を0.1㎜にスライス加工
③ミクロン精度 寸法公差±50μm実現
刃の振れを極限まで抑え、スライス厚みのバラつきの低減を実現します
ウレタンゴムを±50μmにスライス加工
④瞬時に加工 速く、安く加工
高速回転する刃物で瞬時に加工し、低コストでの加工を実現します。
お問合せ
その他、幅広い軟質素材料のスライス加工に対応しております。
熱可塑性エラストマー、シリコンゴム、EPDMゴム 、ウレタンフォーム、発泡体、バフフェルト、ゲル、ゼラチン、グラファイトシート、etc…
さらに詳しく、弊社スライス技術について知りたい方は、
詳しい内部技術資料を公開しておりますので、
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またサンプル依頼、加工に関するご相談も随時承っています。
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